(本文部分內容摘自中時電子報、經濟日報)
大陸電子資訊製造業中景氣度較高的還有通信設備製造業，受5G產業拉動，前5月投資年增30.5%。
目前的大陸3C領域仍倚賴國外進口重要零件，不過這樣的情況很快將不復存在，在大陸政府積極鼓勵及推動下，近年大陸從中央到地方湧現一股「全民造芯（晶片）」熱潮，特別是今年4月發生美國制裁中興通訊事件後，更促使大陸加緊腳步，其中記憶體領域可望在今年出現成效。大陸業界甚至樂觀估計，5至10年內將改寫記憶體市場被國際(美、日)大廠壟斷的局面。
對於技術受制於人的局面，大陸方面正力謀翻盤，預計全力衝刺半導體產業，目前產業觸及涵蓋了IC設計、記憶體、晶圓代工、封測等產業鏈，獨缺最上游的IP。業界認為，這次大陸藉由軟銀繞道，還是拿到安謀（Arm）手上的IP，補足最上游的矽智財彈藥庫。
大陸鎖定半導體產業努力追趕，在2014年成立政府支持的「國家集成電路產業投資基金」，亦即外界所謂的大基金，第一期共募得人民幣1,300億元資金（逾新台幣5,000億元），第二期人民幣3,000億元資金外傳將於今年上膛。
從大陸這筆半導體大基金的第一期資金來看，主要分為三大用途，包括挹注當地的半導體公司、協助各國家級基金向外併購、以及與國際大廠合資新的半導體公司。像是大基金支持紫光集團併購大陸IC設計公司展訊和銳迪科，進而引進英特爾資金；並支持長電科技併購新加坡封測廠星科金朋，支持通富微電併購超微（AMD）封裝廠等。不過，過去幾年，中國大陸國家級半導體基金向外侵蝕策略也遭到各國阻擋，像是美國禁止其收購萊迪思半導體，國內對紫光入股力成、南茂、矽品失利等，日本同樣防堵東芝出售給中國大陸。
幾年前，我們曾認為大陸IC設計公司除了兩三家較具規模之外，其他多半是小本經營不具威脅性。但現實是由於內需市場龐大的拉力及大陸政府的補貼政策趨使下，大陸IC設計產值已經超越台灣，並以高於台灣成長率繼續快速邁進。不但IC設計公司的家數早已遠遠超過台灣，前幾名的規模也直逼台灣龍頭，甚至隱隱有超越的趨勢。
目前大陸記憶體產業地圖已初步形成，有投入NAND Flash的長江存儲，也有專注於行動式記憶體的合肥長鑫，以及致力於利基型記憶體的福建晉華。各自的產品已進入量產的倒數階段，試產時間預計在今年下半年，量產時間則可能集中在2019年上半年。
大陸業內人士認為，大陸的記憶體晶片產業正從邊緣突破，形成技術優勢，從而邁進市場准入門檻，樂觀估計，5至10年內將改寫記憶體市場被國際大廠壟斷的局面，但也有專家認為，大陸的記憶體產業仍須面對難題。譬如專利，目前記憶體產業的專利掌握在國際巨頭手中，因此要避開所有現有的專利進行開發，挑戰非常大，中國國家知識產權局研究員王雷表示，即使大陸廠商千辛萬苦創新突破完成DRAM技術研發，但很可能還沒有運作到量產階段，就先收到巨頭的專利投訴。因此，築起專利護城河也是陸企進入市場的重要手段!